通常封裝完的IC,膠體或Substrate PCB 在一般的環(huán)境下 會吸收濕氣,造成IC在過 SMT回流焊時,發(fā)生“爆米花”(POPCORN)的狀況。濕氣敏感性等級(Moisture Sensitivity Level,MSL) 被用來定義 IC 在吸濕及保存期限的等級,若IC超過保存期限,則無法保證不會因吸收太多濕氣而在SMT回 流焊時發(fā)生 POPCORN現(xiàn)象。因此對于超過保存期限的 IC 要進(jìn)行烘烤。
MSL測定的流程是:(1) 良品IC 進(jìn)行 SAT,確認(rèn)沒有脫層的現(xiàn)象。(2) 將 IC 烘烤,以完全排除濕氣。(3) 依 MSL 等級加濕。(4) 過 IR-Reflow 3次 (模擬 IC 上件,維修拆件,維修再上件)。(5) SAT 檢驗(yàn)是否有脫層現(xiàn)象及 IC 測試功能。